DuploTEC SBF® – Structural Bonding Films per Smart Cards e applicazioni di sicurezza

Il valore della nostra proposta:

Aiutiamo i produttori di carte

• a creare connessioni sicure e affidabili tra chip e antenne
• a ridurre la dipendenza dai fornitori offrendo una seconda fonte affidabile
• a rimanere competitivi riducendo i costi energetici e aumentando la produzione

Facciamo questo fornendo una nastro transfer facile da usare che può essere opzionalmente conduttiva elettricamente nella direzione z e che funziona su apparecchiature in uso.

Vantaggi per il cliente: Bassa temperatura di attivazione Facile fustellatura Elevata flessibilità dopo la polimerizzazione Eccezionale resistenza meccanica Conducibilità elevata e affidabile in direzione z

Il valore della nostra proposta:

Aiutiamo i produttori di carte

• ridurre la dipendenza dai fornitori offrendo una seconda fonte affidabile
• rimanere competitivi riducendo i costi energetici e aumentando la produzione
• aumentare la loro sostenibilità riducendo il loro consumo energetico

Lo facciamo fornendo un nastro adesivo per chip di facile utilizzo che funziona su apparecchiature in uso.

Vantaggi per il cliente: Assenza di formaldeide Bassa temperatura di attivazione Facile fustellatura Elevata flessibilità dopo la polimerizzazione Eccezionale resistenza meccanica

Il valore della nostra proposta:

Aiutiamo i produttori di passaporti

• ad aumentare la loro efficienza durante il processo di laminazione della copertina
• a creare connessioni sicure tra copertina del passaporto, intarsio e pagine interne
• realizzare nuove combinazioni di materiali

Lo facciamo offrendo un adesivo termoindurente flessibile che supporta processi da rotolo a rotolo ad alta velocità

Vantaggi per il cliente: Facile da usare Roll-to-Roll pronto Adatto per nuove combinazioni di materiali Elevata flessibilità dopo la polimerizzazione Durata eccezionale