Structural Bonding Films

Innovazione nell'incollaggio con epossidici, cianoacrilici e poliuretanici

Le richieste dell'industria a riguardo di sistemi di incollaggio ad alta tecnologia sono in aumento. Oggi, numerosi componenti o addirittura interi assemblaggi vengono uniti in maniera ottimale utilizzando unicamente adesivi. Al fine di creare incollaggi affidabili per i vari processi, i limiti dei tradizionali adesivi sensibili a pressione, devono essere superati e il compromesso tra sviluppo prodotto e ottimizzazione del processo deve essere amplificato.

Con la nuova gamma prodotti DuploTEC SBF i "Bonding Engineers" di Lohmann forniscono la risposta a queste sfide industriali. Sono stati sviluppati prodotti innovativi allo scopo di fornire incollaggi strutturali, molto più forti di giunzioni convenzionali eseguite con adesivi sensibili a pressione.

DuploTEC SBF è facile da maneggiare, dimensionalmente preciso e pre-applicabile. Dunque , un processo veloce e pulito viene garantito. Nella gamma DuploTEC SBF di Lohmann vi sono tre differenti tecnologie: "Topaz" (poliuretanica), "Onyx" (epossidica), "Amber" (cianoacrilica).

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Tecnologia:

  • Sitema adesivo in Poliuretano con proprietà termoindurenti
  • Film non adesivo, esente da solventi
  • Reattivo latente, con caratteristiche di incollaggio strutturale

Vantaggi:

  • Polimerizzabile in pochi secondi
  • Bassa temperatura di polimerizzazione
  • Ottimizzabile per le esigenze del cliente
  • Dimensioni specifiche e precise fino ad un minimo di 0,3 mm di larghezza
  • Mantiene elasticità e flessibilità anche dopo l'indurimento
  • Elevata resistenza ad agenti chimici e temperatura

Processo:

  • Pre-applicabile a temperature tra i 60 e 70°C
  • Stabile se stoccato anche dopo la pre-applicazione
  • Polimerizza tra i 70 e 160 °C
  • E' possibile polimerizzarlo dopo 3 secondi
  • Pressione: minimo 15 N/cm²

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Tecnologia:

  • Il primo adesivo cianoacrilico disponibile in commercio in rotolo
  • Film d'incollaggio immediatamente adesivo
  • Reattivo con caratteristiche di adesivo strutturale
  • In attesa di brevetto

Vantaggi:

  • Unisce i vantaggi di un nastro adesivo e di un adesivo liquido
  • Facile da usare come un nastro adesivo
  • L'alto tack iniziale permette un fissaggio facile e sicuro
  • Utilizzabile per materiali sensibili alle temperature

Processo:

  • Incollaggio autopolimerizzante a temperatura ambiente e condizioni di umidità
  • Polimerizzazione dopo 48 ore a 23 °C
  • Polimerizzazione dopo un'ora a 70 °C

Content_NTBD_Onyx_Tresor.png

Tecnologia:

  • Film d'incollaggio termoindurente a base epossidica
  • Film d'incollaggio con livello di adesione iniziale
  • Film reattivi e nastri con caratteristiche che vanno dalla flessibilità ad un elevato incollaggio strrutturale
  • Varie formulazioni, spessori e tecnologie di spalmatura disponibili

Vantaggi:

  • Facile da applicare come un nastro adesivo (già adesivo a temperatura ambiente)
  • Compensazione di elevati sforzi sia statici che dinamici
  • Estremamente resistente all'invecchiamento e agli agenti chimici
  • Resistente alle alte temperature

Processo:

  • Polimerizza tra i 130 e 180 °C
  • Polimerizza dopo 10 minuti
  • Adattabile a processi con condizioni specifiche
  • Pressione: minimo 1N/cm²

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22.02.2018